Керамика широко используемая в мощной электронике, как тепловыводящий материал. Нитрид алюминия (AlN) обладает уникальным сочетанием высоких электроизоляционных свойств и отличной теплопроводности, при этом имеющий коэффициент теплового расширения, близкий к кремнию. Нитрид алюминия, как и другая керамика обладает высокой химической инертностью и отличной радиационной стойкостью. Коэффициент теплового расширения алюмонитридной керамики близко к кремнию, что делает этот материал незаменимым для использования с керамическими чипами.

Подложки из нитрида алюминия являются наилучшей альтернативой токсичному оксиду бериллия (BeO), теплопроводность которого значительно снижается с ростом температуры, в то время как аналогичное уменьшение теплопроводности нитрида алюминия незначительно.

Все это делает нитрид алюминия критически важным материалом для многих перспективных применений в области электроники.

Мы принимаем заказы на производство подложек из нитрида алюминия любых размеров.

В зависимости от задачи, вы можете разместить заказ на материал с теплопроводностью

• 170 Вт/м·К (стандарт, оптимальная цена),
• 200 Вт/м·К
• 230 Вт/м·К*

Так же возможна металлизация пластин никелем, вольфрамом, медью (DBC до 300 мкм), с одной или с двух сторон.